荣耀Magic7作为首批搭载骁龙8至尊版的旗舰机型，整体性能表现非常亮眼。骁龙8至尊版移动平台采用PC级全大核设计，采用台积电第二代3nm制程工艺，其中CPU采用高通Oryon八核CPU，有两颗超级内核主频可达4.32GHz，另外六颗性能内核，主频为3.53GHz，CPU总缓存高达24MB，更高的主频以及更大的缓存都为CPU的性能提升提供了支持。Oryon CPU单核和多核性能较第三代骁龙8分别提升45%；GPU方面，此次骁龙8至尊版采用的是Adreno 8系GPU，主频达到了1.1GHz，同样带来了40%的性能提升。

  在对性能要求极高的《原神》游戏测试中，荣耀Magic7在开启高画质和60帧的设置下，采用须弥城进行跑图及下副本打怪的方式来进行测试。须弥城作为一个复杂的地图，渲染压力大，对数据读写能力的要求也相比来说较高，在约半小时的游戏过程中，通过PerfDog监测到的平均帧率达到了59.3fps，整体表现十分稳定。

  此外，半小时的《原神》游戏平均功耗仅为4282.6mW，这表明搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic7不仅在游戏画质和流畅度上提供了出色的体验，同时功耗相比于第三代骁龙8有了显著优化，表现出更高的能效，更加省电。

  尽管荣耀Magic7并非专为电竞设计的游戏手机，但其散热性能同样表现出色。进行30分钟《原神》机身背部至高温度仅为40.5℃，这使其成为很值得玩家信赖的游戏设备。这一出色表现得益于荣耀Magic7在散热管理方面采用了多项先进的技术，确保设备在高负载运行时保持稳定。

  其3D不锈钢VC液冷方案利用液体相变特性，明显提升了散热效率，散热性能较上一代提升了28%。而且这次荣耀Magic7使用的第五代超导六方晶石墨片，热导率高达1900W/(m·K)，确保热量迅速传导，再结合航天级ALN（氮化铝）六方晶导热凝胶材料的应用，提升了热传导效率，使散热系统更高效。即便是标准版，但荣耀Magic7也依然采用多维立体散热设计，并结合超薄3D不锈钢VC、导热石墨片和高导热铝中框，散热面积超过30000mm²。

  正是通过这一些创新技术，荣耀Magic7不仅具备超强的游戏性能，同时在进行高强度游戏时，也能够有很大成效避免过热现象，确保获得流畅且舒适的游戏体验。

  目前荣耀Magic7系列已经正式开启预售，并且将于11月8日10:08正式开售，其中，标准版荣耀Magic7价格4499元起，荣耀Magic7 Pro价格5699元起，现在预定还有诸多优惠享受，感兴趣的用户一定别错过。